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手機熱彎石墨模具 目前非金屬手機後蓋中,全玻璃後蓋是主流方案,包括S8以及iPhone X都是用的玻璃方案;加工全玻璃後蓋則需采用3D熱彎石墨模具。我司3D熱彎石墨模具以超細石墨粉為主要原料,采用超細石墨粉保證了在機械加工後模具表面的光滑度,在經過涂層之後,外表面光滑度可以達到鏡面級別 。 技術指標 ...

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目前非金屬手機後蓋中,全玻璃後蓋是主流方案,包括S8以及iPhone X都是用的玻璃方案;加工全玻璃後蓋則需采用3D熱彎石墨模具。我司3D熱彎石墨模具以超細石墨粉為主要原料,采用超細石墨粉保證了在機械加工後模具表面的光滑度,在經過涂層之後,外表面光滑度可以達到鏡面級別

技術指標

項目

體密

電阻率

抗折強度

抗壓強度

熱傳導率

洛氏硬度

熱膨脹系數

g/cm?

μΩ?m

MPa

MPa

W/m?k

HRC

×10-6/K


3D熱彎石墨模具

1.95

12.5

57.1

116.9

117

65

4.2


Hot Tags: 手機熱彎石墨模具,石墨異形件
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